产品介绍

  微波等离子体清洗技能及使用在等离子体IC封装中会生成多类污染物，如镍、光刻胶、环叠树脂、氧化物等。微波等离子体清洗技能是一种精细的千法清洗技能，能够更有效地去除一些污染物，进步资料的外表功能和能量。本文介绍了微波等离子清洗的原理、设备及其使用。比较了清洗前后的效果。集成电路的继续不断的开展和印刷电路板结构尺度筐技能的不断削减，呼叫芯片集成技能和芯片封装的继续不断的开展。但封装进程中存在的污染物一向困扰着人们，这有利于环保，且清洗均匀、重复性好、可控性强、三维处理能力强、定向选择等特色的微波等离子体清洗技能将处理这一问题。

  等离子体是正离-74n电子密度根本持平的电离气体，全体呈电中性。它由离子体、电子、自在激进分子、光子和中性颗粒组成，是物质的第四状况。

  电浆清洗是利用电浆经过化学或物理效果对工件标明上进行分子水平处理，清掉尘垢，进步外表功能的工艺进程。针对不同污染物，应采纳不同的清洗工艺。按所选工艺气体的不同，可分为化学洗刷、物理清洗和物理化学清洗。现在，有四种鼓励电源频率，即DC、低频40KHz、射频13.56MHz和本文介绍的微波2.45GHz。